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2023

SMT過(guò)爐治具制做流程注意哪幾方面

SMT過(guò)爐治具廣泛應(yīng)用于機(jī)械制造模具廠，在焊接等工作中需要用到該治具可以減少工作中的重復(fù)動(dòng)作，給工作帶來(lái)便利這是一個(gè)方便的小工具。焊爐治具是SMT加工的一種新型PCB治具，適用于各種插件材料焊接面上帶有SMD元件的PCB板。過(guò)錫爐夾具可分為：回流焊爐夾具和波峰焊爐夾具在焊接過(guò)程中如何使用，其工藝流程是怎樣的下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

　　SMT過(guò)爐治具的焊接工藝

　　1、回流焊接

　　再流焊是BGA器件工藝中的一個(gè)難點(diǎn)。因此，獲得較好的回流曲線是獲得優(yōu)良的爐夾具焊接的關(guān)鍵。

　　2、預(yù)熱期間

　　并影響flux的活潑性平時(shí)加熱速度不要太快在這段時(shí)間內(nèi)，要均勻加熱PCB板，防止PCB板受熱過(guò)快，造成大的變形。盡量將升溫速率控制在3℃/秒或更短的時(shí)間內(nèi)，理想的升溫速率是2℃/秒，時(shí)間控制在60~90秒之間。

　　3、滋潤(rùn)期間

　　通過(guò)爐夾具使熔劑充分發(fā)揮作用，升溫速率通常為0.3~0.5℃/秒，在此期間焊劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度應(yīng)保持在150~180℃之間60~120秒。

　　4、回流期間

　　焊錫膏融化成液體，這期間的溫度現(xiàn)在已經(jīng)超過(guò)了焊錫膏的熔點(diǎn)溫度，元器件的管腳都鍍錫了在此期間，183℃以上的溫度應(yīng)控制在60~90秒內(nèi)時(shí)間過(guò)短或過(guò)長(zhǎng)都會(huì)出現(xiàn)焊接質(zhì)量問(wèn)題，這期間的溫度為220℃/適當(dāng)控制在10℃范圍內(nèi)是隨時(shí)需要的，一般10~20秒比較好。

　　5、冷卻期間

　　元器件固定在電路板上，同樣冷卻速度不能太快，期間錫膏開(kāi)始凝結(jié)。通常操控在4℃/秒或更短，理想的冷卻速度是3℃/秒。因?yàn)檫^(guò)快的冷卻速度會(huì)造成電路板的冷變形，會(huì)導(dǎo)致夾具焊接的質(zhì)量問(wèn)題，尤其是BGA外環(huán)引腳的虛焊。

　　SMT過(guò)爐治具制造規(guī)范及注意事項(xiàng)總結(jié)：

　　1、根據(jù)客戶的要求選擇材料，根據(jù)PCB的尺寸和PCB元件的厚度計(jì)算爐夾具的尺寸

　　厚度

　　2、要制作它，你需要一個(gè)GERBER文件，一個(gè)空的PCB板和一個(gè)附有元件的板。

　　3、生產(chǎn)是確認(rèn)PCB過(guò)錫客戶的方向，要避開(kāi)的元器件，要限高定位的元器件

　　4、在制造過(guò)程中，要保證夾具的四個(gè)角都要磨圓，并刻上夾具名稱數(shù)量序號(hào)等

　　5、PCB的下沉式外框和PCB一樣大小，方便拿取，有按鍵位置

　　6、夾具需要磁鐵定位蓋子定位等配件、防浮高這些。

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