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17
2023
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06
波峰焊過爐治具的檢測(cè)與保管方法
波峰焊在使用的過程中長時(shí)間經(jīng)歷加熱和降溫的熱循環(huán)過程，可能導(dǎo)致治具的微小變形。在存放和取用過程中也可能受到外力沖擊造成治具尺寸上的變化，為避免影響元器件上錫焊接質(zhì)量，在治具使用過程中需要定期對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)保養(yǎng)。
波峰焊在使用的過程中會(huì)受到波峰的熱影響，長時(shí)間經(jīng)歷加熱和降溫的熱循環(huán)過程，可能導(dǎo)致治具的微小變形和彎曲。同時(shí)在存放和取用周轉(zhuǎn)的過程中，也可能受到外力沖擊造成治具尺寸上的變化，此變化會(huì)影響元器件上錫焊接質(zhì)量。因此，在治具使用過程中需要對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)保養(yǎng)。
一 波峰焊治具檢測(cè)內(nèi)容如下：
1) 利用游標(biāo)卡尺測(cè)量治具各個(gè)部件的厚度，不應(yīng)超過或低于規(guī)定尺寸的0.2mm。
2) 利用游標(biāo)卡尺測(cè)量治具的外觀尺寸，誤差應(yīng)小于0.3mm。
3) 利用游標(biāo)卡尺檢測(cè)治具的邊緣寬度和支肋寬度，不得小于規(guī)定尺寸。
4) 利用角度測(cè)量儀和游標(biāo)卡尺測(cè)量內(nèi)框邊緣和外框邊緣的角度，應(yīng)符合尺寸要求。
5) PCB安放到治具中，檢測(cè)各部件是否影響PCB元器件上錫，支撐板的強(qiáng)度是否足夠，PCB的取放是否便利，適合。
6) 觀察治具的基板是否彎曲變形，壓扣、壓條、螺絲等部件是否松動(dòng)。
二 波峰焊治具的保養(yǎng)：
1) 在治具接觸到波峰之前，要通過預(yù)熱單元對(duì)其預(yù)熱，避免直接接觸溫度較高的熱沖擊。
2) 在取用治具的過程中，要輕拿輕放，避免治具受到不當(dāng)?shù)耐饬p傷。
3) 避免治具接觸強(qiáng)酸強(qiáng)堿，建議使用中性焊劑;避免用酒精或者其他有機(jī)溶劑擦拭治具，建議使用皂化劑，清洗時(shí)可放入超聲波清洗儀中清洗。
4) 多個(gè)治具在通過波峰時(shí)要保證之間間隔一定的距離，防止發(fā)生碰撞。
5) 使用無鉛釬料焊錫時(shí)，要使用與之相匹配的無鉛波峰焊治具。
6) 對(duì)于一些較為精密的治具，在車間內(nèi)部運(yùn)輸時(shí)，建議使用防震車。
7) 對(duì)于PCB板上的緊固螺絲，壓扣、壓塊、壓條等固定結(jié)構(gòu)，要定期進(jìn)行檢查，防止出現(xiàn)松動(dòng)的現(xiàn)象。
8) 波峰焊治具的存放一般采用豎直存放方式，當(dāng)水平存放時(shí)，下層的治具會(huì)因?yàn)槌惺苓^多的重量而變形。
三 波峰焊治具的維護(hù)保養(yǎng)頻率如下：
1) 日保養(yǎng)：治具扶著人檢查生產(chǎn)線上的所有治具，如果存在異常要及時(shí)修正。
2) 兩周保養(yǎng)：治具負(fù)責(zé)人與生產(chǎn)線上操作員共同完成。
3) 季度保養(yǎng)：治具負(fù)責(zé)人完成。
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